有報道稱，高通已經正式推出新款64位芯片——Snapdragon 810和808，它們采用的均是20納米制造工藝。近日，高通市場營銷總監聲明：新產品樣品已經發送給了相關制造商，首批搭載這類芯片的電子設備將于2015年上半年面世。

Qualcomm Snapdragon 810是一款8核64位芯片。它采用的是big.LITTLE架構，其中包括四個強大的Cortex-A57核心和四個Cortex-A53核心。這八個核心可以同時運行。新處理器核心代替了之前的32位Cortex-A15和Cortex-A7，運行功率提高了25-55%，能源消耗量提高了20%。

Qualcomm Snapdragon 810配備了新款圖形加速器Adreno 430，它比Snapdragon 805的Adreno 420圖形處理器的功效要高30%，比Qualcomm Snapdragon 801的Adreno 330圖形處理器的功效要高40%。

Qualcomm Snapdragon 808是一款比810功能稍弱的芯片。它是一款6核處理器（2個功能強大的Cortex-A57核心和4個Cortex-A53核心），它配備的圖形處理器是Adreno 418（比Adreno 330的功效快30%）。

這兩款新型高通芯片均支持頻率為1600MHz的LPDDR4，并且支持LTE Cat.6（高達300 Mbps）。順便一提，現在市面上的Snapdragon 805芯片也支持LTE Cat.6。